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国产 MEMS 龙头冲上市:歌尔分拆去年营收 30 亿元

时间: 2024-04-24 02:57:25 |   作者: 上海五星体育直播官网

简要描述:

12 月 31 日报道,本周二,歌尔股份的控股子公司歌尔微电子股份有限公司(以下简称“歌尔微”)

详细介绍

  12 月 31 日报道,本周二,歌尔股份的控股子公司歌尔微电子股份有限公司(以下简称“歌尔微”)申报创业板 IPO 获受理。

  歌尔股份是中国电声行业龙头,其麦克风、微型扬声器出货量全球第一,于 2008 年在深交所主板上市。同时,歌尔股份也是消费电子代工龙头、“果链”龙头厂商,其 VR 设备全球出货量占比 70% 以上。在元宇宙概念盛行的今天,歌尔股份与歌尔微分拆上市过程备受行业和媒体关注。

  歌尔微主营业务为 MEMS 器件及微系统模组,在国际巨头主导的这一领域取得了较好的成绩。依据市场分析公司 Yole 的数据,歌尔微 2020 年的产品销售额在全球 MEMS 厂商中排名第 6,是 TOP10 MEMS 厂商中唯一一家中国企业。而在细分的 MEMS 声学传感器领域,2020 年歌尔微的市场占有率首次超过美国 MEMS 厂商楼氏(Knowles Corp.)位居全球第一。

  MEMS(即微机电系统)是一种将机械结构与电子系统同时集成制造在一颗芯片上的技术,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,具有微型化、集成化、成本低、效能高、可大批量生产等特点。MEMS 声学传感器则是智能语音以及人工智能感知的硬件基础,主要使用在在智能手机、TWS 耳机、智能家居、平板电脑和汽车电子等领域。

  报告期内,歌尔微营收呈递增趋势,2018 年-2020 年营各期收分别为 19.01 亿元、25.66 亿元和 31.59 亿元,2021 年上半年其营收为 13.34 亿元。

  本次 IPO,歌尔微计划募资 31.91 亿元,将分别用于“智能传感器微系统模组研发和扩产(一期)”、“MEMS 传感器芯片及模组研发和扩产”和“MEMS MIC 及模组产品升级项目”三个项目。

  歌尔微前身为歌尔股份有限公司微电子事业群。早在 2004 年,歌尔股份就建立了 MEMS 研发团队。2017 年 10 月,歌尔股份出资 1 亿元在青岛市崂山区设立了歌尔微。

  随着歌尔微在全球 MEMS 厂商产品销售额的排名从 2018 年的第 11 名、2019 年的第 9 名上升到 2020 年的第 6 名,歌尔微受到了行业和投资机构的关注,开始筹备上市。

  2020 年 11 月 11 日,歌尔股份发布了重要的公告称,董事会同意其控股子公司歌尔微筹划分拆上市事项,在分拆后仍将维持对歌尔微的控制权。

  2021 年 3 月 1 日,歌尔股份发布了重要的公告,宣布控股子公司歌尔微增资 21.5 亿元引入外部投资者,本轮投资方包括中信建投、中金资本、基石资本、建银国际、荣成城投、招商资本、巨峰科创等,合计取得歌尔微增资扩股后 10.4075% 的股权。

  歌尔微作为国产 MEMS 龙头,以 MEMS 声学传感器为核心,持续进行客户拓展,提升客户数量和市场占有率,其营收在报告期内持续增长。歌尔微在 2018 年-2021 年上半年各期营收分别为 19.01 亿元、25.66 亿元、31.59 亿元和 13.34 亿元,2018 年-2020 年复合增长率为 28.89%。

  歌尔微的主要收入来源为 MEMS 声学传感器,报告期内该业务营收占比均在 80% 以上,这一比例在 2020 年达到了 90.65%。

  根据 Yole 的数据,2020 年歌尔微 MEMS 声学传感器的市场占有率首次超过美国 MEMS 厂商楼氏(Knowles Corp.)达 32%,位居全球第一。这一年,歌尔微搭载自研芯片的 MEMS 声学传感器出货量为 2.49 亿颗。

  除了 MEMS 声学传感器,歌尔微的其他 MEMS 传感器产品还包括压力传感器、惯性传感器和集成传感器等,主要计算机显示终端包括荣耀、LG、索尼和大疆等。

  此外,歌尔微的产品还有微系统模组,能够准确的通过应用不同,选不一样功能的芯片和元器件进行异构封装。歌尔微的微系统模组已于 2021 年下半年量产,初期计算机显示终端包括索尼和未知客户 A 等。

  和一般半导体厂商采用的 IDM 模式和 Fabless 模式不同,歌尔微打通了除晶圆制造外的别的环节,包括芯片设计、封装设计、器件封装、测试、系统方案设计、系统级封装测试等。

  歌尔微这样的经营模式和中国芯片行业、全球消费电子发展和公司战略有关。2004 年,歌尔股份组建 MEMS 技术研发中心,重点围绕芯片设计和封装测试开展技术探讨研究;2009 年,苹果为代表的智能手机生产厂商开启了 MEMS 声学传感器大规模商业应用的时代。

  但 2009 年时,中国 MEMS 晶圆制造水平仍无法支撑芯片大规模量产,所以歌尔微一边自研芯片,另一边配合晶圆厂共同改进 MEMS 晶圆量产工艺,并于 2013 年实现了第一款搭载自研芯片的 MEMS 声学传感器量产。

  报告期内,歌尔微的前五大客户包括 A 客户、歌尔股份、小米、深圳讯达、立讯精密、三星、哈曼等。其中歌尔股份及其子公司负责歌尔微的部分销售业务(特别是境外销售业务),如果将歌尔股份及其子公司代销穿透至实际客户,客户 A、客户 B、立讯精密、小米等厂商的销售占比有较大提升。

  由于歌尔微不具备晶圆制造实力,其采购的主要原材料包括 MEMS 芯片、ASIC 芯片、PCB 板和金属外壳等。

  和销售类似,报告期内,歌尔微部分采购(特别是境外采购业务)通过歌尔股份及子公司完成,如果将代采穿透至实际供应商,其报告期内前五大供应商包括英飞凌、江苏普诺威电子、深南电路、苏州和林微纳科技、中芯集成、台积电等。

  招股书写道,歌尔股份早在 2004 年就建立了 MEMS 研发团队,是中国 MEMS 产业早期的先行者和开拓者。

  从整个 MEMS 行业来看,国外厂商起步较早,在资产规模、资金实力和技术水平等方面具有一定优势,占据全球主要的市场占有率。由于 MEMS 细致划分领域较多,行业参与者在基本的产品方向、应用领域等方面有不一样的特点。

  市场分析公司 Yole 的多个方面数据显示,在歌尔微主要参与的 MEMS 声学传感器领域,其和美国楼氏、中国大陆瑞声科技、中国台湾地区钰太科技、中国大陆敏芯股份为 2020 年全球 MEMS 声学传感器市场占有率的前五名,其中歌尔微市场占有率达 32%,首次超过楼氏位居第一。

  在技术方面,歌尔微的 MEMS 声学传感器芯片在信噪比(SNR)和声学过载点(AOP)两个重要指标上具有较强的竞争力,而且在代表产品成本和竞争力的芯片尺寸上,歌尔微也优于行业平均水平。

  但是在毛利率方面,歌尔微报告期内的毛利率在 22%-30% 之间,较同行业可比公司偏低。以楼氏为例,招股书称,这主要是由于歌尔微的芯片以外购为主、自研为辅,楼氏的芯片主要为自研,因此毛利率水平较高。

  报告期内,歌尔微各期研发费用分别为 5586.19 万元、1.15 亿元、2.04 亿元和 1.31 亿元,占营收占比分别是 2.94%、4.46%、6.46% 和 9.85%,在资产金额的投入和营收占比上呈增长趋势。截至 2021 年 9 月 30 日,歌尔微掌握了 24 项核心技术,取得授权专利 1562 项,其中发明专利 367 项(包括 107 项境外发明)。

  截至 2021 年 6 月 30 日,歌尔微研发及技术人员共 719 人,占公司员工总数的 26.46%,其中博士 10 人、硕士 142 人。

  歌尔微的核心技术人员共有 7 人,分别为歌尔微总经理宋青林、副总经理 WANG ZHE、副总经理方华斌、技术营销部高级主任工程师 ZOU QUANBO、SiP BU 部门负责人 OOI KOOI CHOON、自动化部门负责人杨扬和研发总监王德信。

  这 7 人中,歌尔微总经理宋青林为中国科学院物理电子学博士毕业,早在 2004 年就加入了歌尔股份,历任歌尔股份事业部高级技术经理、事业部研发负责人、微电子事业群负责人、监事、监事会主席等职务。2019 年 12 月至今,宋青林任歌尔微董事兼总经理。

  其余 6 人都具备在新加坡微电子研究院、新加坡南洋理工大学、霍尼韦尔、飞利浦、ASM Pacific Technology 等研究机构或行业巨头任职、进行研究的经历。

  歌尔微的控制股权的人是深交所主板上市公司歌尔股份,该公司直接持有歌尔微 85.9% 的股份。

  歌尔微的实际控制人就是歌尔股份的实际控制人姜滨和胡双美夫妇。二人通过歌尔股份间接控制歌尔微 85.9% 的股权;同时姜滨通过歌尔集团间接控制了歌尔微 0.97% 的股权。

  此外,歌尔微的董事长姜龙为姜滨弟弟,和姜滨保持一致行动,直接持有歌尔微 1.85% 的股份。

  本次 IPO 发行后,歌尔股份对歌尔微的持股比例将会从 85.9% 变为 75.59%,歌尔集团的持股比例也将从 0.97% 下降至 0.85%。

  歌尔微作为国产 MEMS 龙头,若能够上市成功,对其资产金额来源的多元化、经营规模的提升具有非消极作用,可以帮助扩大国产 MEMS 的市场份额。

  但招股书也凸显了国产晶圆制造实力较弱的问题,歌尔微需要从英飞凌等外国芯片巨头采购芯片,存在一定的经营风险并降低了自身产品的毛利率,需要行业加以重视。

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